高周波スパイラルフィンチューブ溶接機

簡単な説明：

新世代のソリッドステート高周波溶接機は、オールデジタル整流制御基板、フルデジタルインバータ制御基板、スピードパワークローズドループ技術、イーサネットネットワーク技術、クラウド制御技術を使用し、高度な製造技術を使用して、信頼性と技術仕様の検証を取得しています。溶接パイプ分野では、現在バッチ生産段階に入り、段階的に段階に進んでいます。

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製品の詳細

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高周波スパイラルフィンチューブ溶接機

高効率で信頼性の高い炭素鋼、アルミニウム、銅、ステンレス鋼のチューブ＆パイプ溶接用のソリッドステート高周波管溶接機です。

電力範囲: 10kW-3000kW
周波数範囲: 50kHz-800kHz
定格DC電圧：450V
電力網電圧: 220V~450V、50/60Hz、三相

フルデジタル整流制御基板

新世代のソリッドステート溶接機、フィールドプログラマブルロジックゲートアレイ（FPGA）メイン制御チップ、最大100Mのメイン周波数、16ビットA/D変換チップ（8ビットA/D変換チップを使用したオリジナル制御ボード）を使用）、データ解像度の高精度。ボード上のすべての調整可能なポテンショメータ（元の制御ボードには 12 個の制御ポテンショメータ）がキャンセルされ、カラータッチスクリーン制御システムとパラメータの設定、デバッグと操作はシンプルかつ直感的です。整流板内のすべてのパラメータは、通信を通じてホストコンピュータに送信され、表示および記録が可能です。FPGA の独自の並列作業モードにより、プログラムのモジュールが高速かつ独立して動作することが保証されます。

オールデジタルインバータ制御基板

新世代のソリッドステート高周波ウェルダーには、世界中の同様の製品の高度な制御コンセプトが統合されています。フィールドプログラマブルロジックゲートアレイ（FPGA）をメイン制御チップとして使用し、固定角度ロック位相制御、上限/下限周波数ロック保護などの高度な制御技術を実現し、機器の動作をより安定させ、もっと効率的。

新しいブリッジインバーター技術設計

新技術のインバーターブリッジプレートは、12mmの紫銅板表面メッキ技術と楕円形の内部チャネル冷却で作られており、水冷プレートの表面はより滑らかで、冷却効果が優れています。パワーエレメントの温度は、同じ環境下でのオリジナルのインバータブリッジよりも優れています（厚さ5mmの紫銅板の錫メッキプロセスと表面溶接銅管冷却モードを使用） 3〜5℃の低温により、電源の安全性が向上しますデバイス。